Společnost Creaform uvedla na trh plně mobilní optický 3D skener HandyProbe Next s dotykovou sondou. Její pohyb sleduje optická reference C-Track, která zajišťuje vysokou objemovou přesnost. Podrobnější informace o novince jsme zjišťovali u Martina Hlavoně z oddělení Skenování společnosti SolidVision.
[Konstruktér.cz] Na jakém principu pracuje přenosné 3D optické CMM zařízení s dotykovou sondou? V čem spočívají jeho výhody?
[Martin Hlavoň, SolidVision] 3D měřící systém HandyProbe Next je náhradou pro CMM dotykové stroje v oblastech, kde měření nevyžaduje extrémní přesnost. S tímto mobilním zařízením měříme díly přímo v provozu a mimo laboratoř. Měřicí systém se skládá ze dvou hlavních částí, kterými jsou C-track (optická reference sledující dotykovou sondu v prostoru) a HandyProbe Next (bezdrátová dotyková sonda). Optická reference sleduje dotykovou sondu při pohybu v prostoru a zachycuje pozici při snímání požadovaných prvků. Na dotykové sondě jsou umístěny poziční body, díky kterým reference C-track dokáže spočítat pozici sondy. Jedinou podmínkou je zachování viditelnosti mezi referencí a dotykovou sondou HandyProbe Next.
Tento systém umožňuje měřit v interiérech a exteriérech s přesností vycházející z dané technologie. Měřený díl není spojen s měřicím systémem a není potřeba žádných přípravků, což významně urychluje celý proces měření. Obsluze také nepřekáží žádné kabely a má naprostou volnost pohybu s dotykovou sondou.
Co umožňuje dynamické pozicování a jak je zajištěno rozšíření pracovního prostoru?
Dynamické pozicování je jednou z klíčových vlastností tohoto měřícího systému, umožňuje měřit v libovolných pracovních podmínkách se stejnou přesností – i se zvětšujícím se pracovním prostorem pro měření větších objektů. Funguje to tak, že na samotný díl nebo kolem něj umístíme referenční body (nálepky nebo magnetické body), které si optická reference C-track okamžitě zachytí. Pomocí těchto bodů si následně systém neustále přepočítává vzájemnou pozici měřeného dílu a dotykové sondy HandyProbe Next. Díl je pomocí dynamického pozicování neustále kontrolován a do samotného měření nemůže vstoupit nepřesnost vzniklá vibracemi, otáčením dílu atd. Poziční značky lze neustále přidávat a zvětšovat tak i pracovní prostor.
Vyžadují naskenovaná data dodatečnou úpravu?
Při měření dotykovou sondou HandyProbe Next se zachytávají jednotlivé body v prostoru. Vždy před zahájením samotného měření se definuje měřená geometrická entita. Celý proces měření si lze připravit předem v CAD prostředí na digitálním modelu nebo mimo něj. Následně obsluha snímá body na reálném díle podle připraveného postupu a program vyhodnocuje prvky dle zadání.
Jaké softwarové řešení se používají pro úpravu naskenovaných dat?
Pro zpracování nasnímaných dat využívá zařízení své moduly. Pro kontrolu vyrobených dílů je to řešení VXinspect a pro reverzní inženýrství software VXmodel. Zařízení však dokáže komunikovat i s jinými aplikacemi.
S jakou přesností zařízení pracuje? Ovlivňují pracovní prostředí a obsluha přesnost měření?
Tento měřící systém umožňuje práci ve dvou pracovních prostorech. Pracovním prostorem se rozumí oblast, ve které je řešení C-track schopno spolehlivě detekovat dotykovou sondu v udané přesnosti. C-track Elite podporuje pracovní oblast 9,1 m3, v níž měří s přesností 0,064 mm, a větší pracovní oblast 16,6 m3 s přesností měření 0,078 mm. Skener se kalibruje na dané prostředí, takže vlivy prostředí a obsluhy jsou minimální.
Dovede skenovací zařízení snímat texturu povrchu skenovaného předmětu, případě vybrané parametry drsnosti povrchu?
Tento měřící systém snímá pouze jednotlivé body. Texturu snímáme v případě komplexního skenování celých povrchů s výstupem do polygonové sítě. Pomocí HandyProbe Next můžeme měřit rozměry, geometrické tolerance a vyhodnocovat odchylky povrchů. Pro měření drsnosti povrchu se používá jiné zařízení, které je určeno přímo pro tuto aplikaci.
Pro jaké praktické aplikace zařízení doporučujete?
Zařízení doporučujeme zákazníkům, kteří potřebují rychle a efektivně měřit díly v co nejrychlejším čase. Další velkou oblastí použití je seřizování přípravků a měření velkých dílů. Tyto kusy mnohdy nelze měřit na CMM.
Podívejte se na krátkou videoukázku skenování s mobilním optickým 3D skenerem HandyProbe Next (anglicky):
